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WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E: Harman, George。Research Progress on Bonding Wire for Microelectronic Packaging。Research Progress on Bonding Wire for Microelectronic Packaging。♫ご閲覧いただきありがとうございます♫説明文、写真、自己紹介文に目を通した上でご購入をご検討くださると幸いです。↓他にも多数出品しております。↓#福ろウの本倉庫一覧#福ろウの総出品一覧是非ご閲覧下さいませ。（＾＾）よろしかったらフォローもお願いいたします♪○本の状態について。古本となります。出品している商品によってはスレやくすみなどの使用感、ヤケやシミ汚れといった経年劣化があります。本の中のページは、パラパラ捲りによる簡易的な確認をいたしました。ペンなどによる書き込みは特に見当たりませんでしたが、見落としがある可能性がありますので、ご了承ください。○発送について。佐川急便/日本郵便で発送します。お支払い完了日から7日以内に発送します。商品の梱包にリサイクル紙材を使用する場合がありますので、ご了承ください。#本　#古本　#中古本　#洋書　#英語本　#ワイヤーボンディング加工　#半導体　#George_Harman。Chip & Wire Bonding - C-MAC。Flashレッスンブック : ステップバイステップ形式でマスターできる : F…。★ポケコン本★プログラム電卓ゲーム３●工学社。iPhone11Pro64GB グラファイト（値下げしました）。Illustratorトレーニングブック(CS5/CS4/CS3/CS2/CS…。効率的なサイト制作のためのDreamweaverの教科書 : CS5.5対応版。日経NETWORK 2023年4月号～2024年3月号 12冊。アルゴリズム イントロダクション 第3版 総合版。FUJITSU FMV-BIBLO NE7/1000h ビブロ　ノートパソコン。Sony Chronicle Since 1945 半世紀の記録。Photoshopプロフェッショナルロゴデザイン : CS3/CS2/CS/7…。CISSP公式ガイドブック